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光子器件技术的新兴之用 [复制链接]

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光子器件技术在激光扫描和打印、电信和工业材料加工等应用中存在已久。近年来,发光二极管(LED)照明得到了大规模应用。激光器、光电探测器、microLED和光子集成电路(PIC)等光子器件成为一系列新技术的构建模块,包括人脸识别、3D传感和激光成像、检测和测距(激光雷达)等。为了满足当今的应用需求,这些技术需要创新的器件架构、新材料开发、材料的单片和异构集成、更大的晶圆尺寸和单晶圆加工。

引言

硅一直是所有半导体IC技术的支柱,它使电子技术从计算机、互联网、智能手机,再到现在的人工智能和5G的发展成为可能。然而,对于某些应用来说,光子器件技术更能满足技术和环境要求。

砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)和氮化镓(GaN)等化合物半导体具有直接能量带隙以支持激光和LED等光子器件技术。利用磷砷化铟镓(InGaAsP)材料的1.3μm和1.5μm单模激光器,可搭建出极其高效的光纤通信系统,如今已在使用。

随着基于砷化镓和氮化镓的可见光LED技术的进步,照明行业已经生产出高效、高亮度的LED产品,用于室内外照明、汽车照明和显示器。除了能效之外,LED还为照明设计师提供了更大的自由度,这一点可从最新的汽车大灯设计窥见一斑(图1)。

图1.高亮度LED被应用在新近的汽车大灯设计中

新兴光子应用

光子被认为是3D传感、自动驾驶车辆和光互连等新兴技术的重要赋能者。正如电子一直是设计机器“大脑”的支柱一样,光子将“视觉”赋予未来机器,激光将是这些光子的来源。

3D传感

随着智能手机越来越多用于计算,手机上保留的个人信息也日益增多,这就需要严格的安全设置,而不仅限基于指纹识别和二维虹膜扫描的身份验证。继苹果公司年在iPhoneX中推出人脸识别功能后,垂直腔面发射激光器(VCSEL)近年来在消费市场上引起了相当大的

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